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PCB 표면 처리 공정의 종류 - HASL, OSP, 금도금
PCB 표면 처리 공정의 종류 - HASL, OSP, 금도금 PCB(Printed Circuit Board) 제작 시 마지막 제조 공정이 표면처리 공정이에요. 표면처리 공정은 솔더링(Soldering) 공정이 진행되기 전까지 솔더 패드(Solder Pad)에 산화를 방지하기 위한 최후 공정이랍니다. 표면처리 기술의 종류로는 HASL, OSP, 금도금, 전해 소프트 골드도금, 전해 하드 골드도금, 무전해 주석도금, 무전해 은도금 등이 있어요. 대표적으로 사용하는 3가지 표면 처리 공정에 대해 알아볼게요. HASL (Hot Air Solder Leveling) PCB가 컨베이어벨트를 지나갈 때 Pb/Sn (납/주석) 합금을 녹여 묻힌 후 뜨거운 바람을 가해 솔더의 두께를 평탄화시키는 방식이에요. 생산성이 좋..
2023. 7. 20. 11:53